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最强Arm服务器芯片来了!阿里5年造芯长征终于攻克最难一役

李然 CSDN 2021-11-10

号称最强的Arm服务器芯片来了!10月19日,2021云栖大会上,平头哥发布了阿里第一颗通用CPU芯片——倚天710。


这是平头哥这个“阿里内部最神秘组织”关于芯片的第三次重大发布。

第一次,它带来了RISC-V处理器玄铁710,让基于RISC-V架构的高性能芯片成为可能,进一步降低芯片设计的门槛,如今玄铁出货量已达25亿颗;

第二次,它带来了阿里首款自研芯片含光800,大幅提升了AI算力,如今已规模化运用,通过阿里云服务搜索推荐、视频直播等行业客户; 

这一次,它成功迈过“造芯”长征中最艰难的一程,带来了难度极高的5nm通用CPU芯片倚天710,补完了产品家族版图上最重要的一块。至此,平头哥已经拥有了处理器IP、AI芯片及通用芯片的完整产品家族。


平头哥成立至今,恰好三年。在外界视野中,它是阿里最神秘的“特种部队”,肩负着“造芯”的重大使命,但事实上,阿里的“造芯”之路并非起于平头哥的成立。在那之前,阿里就有破除缺“芯”少“魂”的“痴心妄想”,通往“造芯”的道路上,早已“兵马未动,粮草先行”。

 

造芯:不仅拼“家底”,更是拼决心

 

阿里萌生造芯的念头并非偶然。作为全球前三的云服务厂商,阿里云在全球有数百个数据中心和成千上万的服务器,是芯片使用的大户。而且,云的场景有很多独特的需求,举例而言,每年双11的流量洪峰,所要求的计算能力会超越绝大多数传统芯片厂商的想象。

类似的场景,在阿里业务大盘中还有很多:电商、物流、大数据、全球化……在全部业务上云之后,每一个业务场景都在向云要计算能力。这就要求服务器所使用的芯片,既要接得住高并发,也要满足高性能和高效能,同时,成本还得在可控范围之内。多项苛刻要求之下,“造芯”成为阿里的战略选择。

但造芯之路,坎坷非常。众所周知,“造芯”是件烧钱的事,要投入的巨大的人力、物力、财力,效果却难以立竿见影地看到,能否坚持投入,不仅考验企业的“家底”,更考验企业的决心。

阿里的决心坚定吗?通过过去5年围绕“造芯”的一系列投资、收购举措,可窥一斑。

2016年11月,阿里投资远在美国的软件定义网络(SDN)芯片公司Barefoot。该公司主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件,曾开发出世界上第一个SDN芯片。此后,阿里又连续投资了翱捷科技、寒武纪、深鉴、耐能(Kneron)、中天微、恒玄科技等多家芯片公司,覆盖AI芯片、物联网芯片等领域。

2017年10月,阿里成立达摩院,不久,达摩院迅速组建了一支由半导体行业工业界和学术界顶级专家组成的技术团队,研究方向全面涵盖系统架构、计算技术、存储技术以及芯片工程等核心芯片设计技术。

2018年,阿里巴巴全资收购大陆唯一拥有自主嵌入式CPU IP core的中天微。事实上,两家公司的合作至少始于2016年,彼时,中天微负责为阿里旗下智能操作系统YunOS研发芯片,双方进行了深度磨合。宣布收购后,阿里技术负责人第一时间表示,此次收购“基于阿里对芯片领域的长期关注和自身业务需求”,希望借此在物联网、人工智能等芯片竞争“新赛道”上提升中国芯片的竞争力。

2018年云栖大会,达摩院芯片研发团队与中天微团队合并成立平头哥半导体公司。平头哥一跃成为全球为数不多同时拥有处理器IP及芯片设计能力的半导体公司。

平头哥从问世即被寄予厚望,这个霸气的名字是非洲蜜獾的别称,号称“世界上最无所畏惧的动物”。所幸,这支特种部队没有辜负外界的期待,短短三年就攻克了设计难度最高的通用芯片。凭借倚天710这枚目前世界上性能最强的Arm服务器芯片,平头哥也一举跻身芯片设计行业的第一梯队。

花了多少钱?阿里没说,只说“不设上限”。


这颗来之不易的“芯”,将带阿里走向何方?

 

这颗凝聚了5年心血的通用CPU,即将搭载于阿里云新发布的“磐久”高性能服务器,在2021年双11接受实战大考。如果顺利,它很快就会通过云计算服务与云上企业“见面”,尽管这些用户并不会感知到它——阿里云已全面兼容主流芯片架构,实现“一云多芯”。就像云上用户不用关心服务器运维一样,他们也不再需要关心芯片。

对于阿里云来说,这一刻的历史意义还在于,中国云计算平台第一次实现了从底层芯片、云操作系统到存储、网络、数据库系统的全栈自研。

这套基于云的技术体系,“软”“硬”兼具,构建出巨大的想象空间,同时也让阿里云取得了与全球云厂商,如亚马逊AWS、谷歌等一较高下的强大竞争力。

同时,倚天710顺利解决芯片的技术和应用难题,也堪称中国芯片事业的一大突破。中国芯片长期依赖于进口,仅2020年芯片进口额就达到2.4万亿,尽管中国企业正在快马加鞭努力补齐芯片设计的短板,但在高性能CPU市场几乎没有太多建树。中国高性能芯片长期落后于人的局面,或许将通过这颗来之不易的“芯”得到扭转。

看起来,一场5年的“造芯”长征取得了阶段性的成果,但在造芯之前,阿里已经在前沿技术领域持续投入了十年以上。从云、AI、自动驾驶到芯片,阿里在从未在科技投入方面动摇过。

未来还有多长的路?还要投入多少?阿里也没说,因为他们也不知道。这条长征之路,只能一步一个脚印地往前走。

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